電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗

方法試驗Cab：恒定濕熱試驗

1   范圍

     GB/T 2423的本部分適用于確定電工電子產品、元件或設備在高濕度的條件下使用、貯存、運輸時的適應性。

     本部分規(guī)定了試驗的嚴酷等級，如高溫度、高濕度和持續(xù)時間等．本部分適用于散熱和非散熱樣品。

    本部分適用于小型設備及元件，同時也適用于與試驗箱外的測試裝置有復雜聯(lián)接的大型設備，這種聯(lián)接需要一定的裝配時間。在安裝期間，可以不用預熱或維持特定的試驗條件．

2   規(guī)范性引用文件

    下列文件中的條款通過本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內容）或修訂版均不適用于本部分，然而，鼓勵根據本部分達成協(xié)議的各方研究是否GB/T 2421--1999版本．凡是不注日期的引用文件，其版本適用于本部分。

    GB／T 2421一l999電工電子產品環(huán)境試驗第1部分：總則(idt IEC 60068-1：1988)

    GB／T 2423.2--2001  電工電子產品環(huán)境試驗  第2部分：試驗方法  試驗B：高溫試驗

  (idt IEC 60068-2-2.1974)

3   概述

    在本試驗中，將樣品置于同為試驗室溫度的試驗箱內。

    試驗箱內的條件應符合第5章所規(guī)定的嚴酷等級，并持續(xù)到規(guī)定的時間。

    由于散熱樣品的影響'可能引起試驗箱內的溫度和濕度條件與規(guī)定的試驗條件不同，則這兩個參數(shù)的測量應按自由空氣條件的測量方法進行測量（參見GB/T 2421--1999中的4.4及4.6.2）。

4   試驗箱

    試驗箱及其測量系統(tǒng)應滿足如下要求：

    a)  工作空間內應裝有監(jiān)測GB/T 2421--1999器。對于散熱樣品的穩(wěn)態(tài)濕熱試驗，傳感器在工作空間內的安放位置應按GB／T 242l一1999的有關規(guī)定進行；

    b)  工作空間內的溫度和相對濕度應在考慮到放入樣品的影響時，其值仍在規(guī)定的容差范圍內變化。第5章所給出的溫度容差考慮了測量的**誤差及溫度漸變；

        對于散熱樣品，樣品附近的溫度和相對濕度由于受到樣品本身的影響，與GB/T 2421—1

規(guī)定的位置測得的數(shù)據不同；

    c)  凝結水應連續(xù)排出試驗箱外，未經凈化的水不能重復使用；

    d)  試驗箱內壁和頂部的凝結水不應滴落到試驗樣品上；

    e)  試驗箱內濕度用水的電阻率應保持不小于500 Q.m：

    f)  試驗樣品不能受來自試驗箱發(fā)熱元件的直接熱輻射；

    g)有噴霧系統(tǒng)的試驗箱內，樣品應遠離噴射口，且濕氣不可直接噴到樣品上。

4.1  散熱樣品的試驗

     試驗箱的容積至少為散熱樣品體積的5倍。   

     試驗樣品與試驗箱壁的距離應按GB/T 24;23.2--2001附錄A中的規(guī)定執(zhí)行。箱內的氣流速度應與所要到達的試驗條件相當。

4.2  樣品的安裝

    相關規(guī)范規(guī)定了試驗樣品的安裝架，并可再現(xiàn)或模擬實際使用中的樣品熱特性條件I若不能達到這些條件，則安裝架應對樣品與其周圍環(huán)境之間進行熱量與濕度交換的影響小。

5    嚴酷等級

    試驗的嚴酷等級由試驗持續(xù)時間、溫度、相對濕度共同決定。

除非相關規(guī)范規(guī)定，試驗的溫度、相對濕度應從表1的組合中選擇：

表1試驗的溫度、相對濕度表

    推薦的持續(xù)時間為：12 h、16h、24 h和2d、4d、10d、21 d或56 d。

    考慮到測試時的**誤差、溫度漸變以及工作空間內的溫差，本部分中規(guī)定的溫度容差為士2K。為了維持試驗箱內的相對濕度在規(guī)定的容差范圍內，****保持試驗箱內的任意兩點在任何時間內其溫度差異盡可能的小。若溫差超過1K，則不能達到所需的濕度條件．短期的溫度波動也****保持在士0.5K范圍內以維持所要求的濕度條件。

6   初始檢測

    按有關標準的規(guī)定對試驗樣品進行外觀檢查，對其電氣和機械性能進行檢測．

7   條件試驗

    條件試驗應按如下程序進行：

    a)   除非有特殊規(guī)定，將無包裝、不通電的試驗樣品，在“準備使用”狀態(tài)下，置于試驗箱內，試驗箱和試驗樣品均處于標準大氣環(huán)境條件下．

    在特定的時候，允許試驗樣品在達到試驗條件時放入試驗箱內，且應避免樣品產生凝露，對于小型樣品可通過預熱方式達到該項要求。

    b)   調整試驗箱內溫度，到達所要求的嚴酷等級，且使樣品達到溫度穩(wěn)定．

    在GB/T 2421—1999的4.8中對溫度穩(wěn)定的定義進行規(guī)定。溫度變化的速率不超過1 K/ min，達到溫度穩(wěn)定的平均時間不超過5min，且在這一過程中不應產生樣品凝露現(xiàn)象。

    c)  在這一過程中．可以通過不提高箱內的**濕度來避免樣品冷凝現(xiàn)象的發(fā)生．

    d)  在2h之內，通過調整箱內的濕度達到規(guī)定的試驗嚴酷等級。

    e)  樣品暴露在按規(guī)定試驗等級要求的試驗條件下，待工作空間內的溫度和相對濕度達到規(guī)定值并穩(wěn)定后，開始計算試驗持續(xù)時間．

    f)  相關規(guī)范規(guī)定了試驗條件及試驗持續(xù)時間．

    g)  試驗后應進行恢復階段．

8  中間檢測

有關規(guī)范可以提出在條件試驗期間或結束時試驗樣品仍留在試驗箱內進行檢測，如果需要進行這種檢測時，有關規(guī)范應規(guī)定檢測的項目及完成這些測量的時間．在進行這種檢測時，試驗樣品不應取出箱外．

9    恢復

     相關規(guī)范中對試驗后的樣品是在標準大氣條件下（見GB/T2421—1999中的5.3）還是在特定條件下（見GB/T 2421--1999中的5.4.1）進行恢復進行了規(guī)定，如樣品需在特定的條件下進行恢復，則應將樣品移人另一試驗箱內或仍留在原試驗箱內．

    若需將樣品轉移到另外試驗箱中恢復時，則轉移樣品的時間應盡可能的短．

    若留在試驗箱中恢復時，應在0.5h內將相對濕度降到73%～77%．然后在0.5h內將溫度調節(jié)到試驗室的溫度，且溫度容差為士1K．

    按相關規(guī)范規(guī)定，恢復時間應從符合恢復條件時開始計算．

10  檢測

    根據有關規(guī)范規(guī)定，對試驗樣品的外觀進行檢查，對其電氣和機械性能進行檢測．

11  相關規(guī)范中給出的信息

    有關規(guī)范采用本試驗方法時，應對下述各項作出具體規(guī)定：

    所給出的信息                               章、條號

  a)試驗樣品的安裝（如需要）                      4.2

    b)試驗嚴酷等級和持續(xù)時間                          5

  ——溫度

  ——相對濕度

    ——持續(xù)時間

    c)  初始檢測                                      6

    d)  條件試驗                                      7

    e)  中間檢測                                      8

    f)  恢復                                          9

    g)  檢測                                     10

附錄A

（資料性附錄）

GB/T 2423 《電工電子產品環(huán)境試驗》的結構

    GB/T 24236電工電子產品環(huán)境試驗》包括如下部分：

    GB/T 2423.1--2001  電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗A；低溫(idt IEC 60068-

2-I；1990)；

    GB/T 2423.2--2001  電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗B：高溫(idt IEC 60068-2-2:1974)；

    GB/T 2423.3--2006  電工電子產品環(huán)境試驗  第2部分：試驗方法  試驗Cab：恒定濕熱試驗(IEC 60068-2-78:2001,IDT);

    GB/T  2423.  4--1993  電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程  試驗Db：交變濕熱試驗方法(eqv IEC 60068-2-30:1980);

    GB/T 2423.5--1995  電工電子產品環(huán)境試驗  第2部分：試驗方法  試驗Ea和導則：沖擊

(idt IEC 60068-2-27.1987)；

    GB/T 2423.6--1995  電工電子產品環(huán)境試驗  第2部分：試驗方法  試驗Eb和導則，碰撞

(idt IEC 60068-2-29:1987)l

    GB/T 2423.7--1995  電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法  試驗Ec和導則：傾跌與翻倒（主要用于設備型樣品型）(idt IEC 60068-2-31：1982)；

    GB/T2423.8--1995  電工電子產品環(huán)境試驗  第2部分：試驗方法  試驗Ed：自由跌落

(idtlEC 60068-2-32:1990);

    GB/T 2423.10--1995  電工電子產品環(huán)境試驗，**部分：試驗方法  試驗ED：自由跌落(idt IEC 60068-2-6:1982):

    GB/T 2423.11--1997  電工電子產品環(huán)境試驗，**部分：試驗方法  試驗FD：寬頻帶隨機振動一般要求(idtlEC 60068-2-34:1973)；

    GB/T 2423.12--1997  電工電子產品環(huán)境試驗，**部分：試驗方法  試驗Fda；寬頻帶隨機振動——高再現(xiàn)性(idt IEC 60068-2-35:1973)；

    GB/T2423.13--1997  電工電子產品環(huán)境試驗，**部分：試驗方法   試驗Fdb；寬頻帶隨機振動——中再現(xiàn)性(idt IEC 60068-2-36：1973)；

    GB/T 2423. 14--1997  電工電子產品環(huán)境試驗，**部分，試驗方法  試驗Fdc；寬頻帶隨機振動——低再現(xiàn)性(idt IEC 60068-2-37.1973)I

    GB/T 2423.15--1995  電工電子產品環(huán)境試驗，**部分 試驗方法  試驗Ga和導則：穩(wěn)態(tài)加速度(idt IEC 60068-2-7~1973);

    GB/T 2423.1~--1999  電工電子產品環(huán)境試驗  第2部分：試驗方法  試驗J和導則：長霉

(idt IEC 60068-2-10. 1988);

    GB/T 2423.17--1993  電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Ka：鹽霧試驗方法(idt IEC 60068-2-1121981)；

    GB/T 2423.18--2000電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗試驗Kb。鹽霧，交變（氯化鈉溶

液）(idt IEC 60068-2-1)l

    GB/T 2423.19--1981  電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程，試驗Kc-接觸點和連接件的二氧化硫試驗方法(idt IEC 60068-2-42：1976》

    GB/T 2423.20--1981  電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程，試驗Kd.接觸點和連接件的硫化氫

試驗方法(idt IEC 60068-2-43：1976)；

    GB/T2423.21--1991  電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗M：低氣壓試驗方法(neqIEC 60068-2-13:1983);

    GB/T 2423.22--2002  電工電子產品環(huán)境試驗  第2部分：試驗方法  試驗N：溫度變化(IEC 60068-2-14: 1984, IDT):

    GB/T2423.23--1995  電工電子產品環(huán)境試驗，試驗Q：密封；

    GB/T2423.24--1995  電工電子產品環(huán)境試驗  第2部分：試驗方法試驗Sa：模擬地面上的太陽輻射(idtIEC 60068-2-5：1975);

    GB/T 2423.25--1992電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程  試驗2/AM：低溫／低氣壓綜合試驗

(neq IEC 60068-2-40.. 1976):

    GB/T 2423.26--1992  電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程  試驗Z/BM：高溫／低氣壓綜合試驗

(neq IEC 60068-2-41: 1976);

    GB/T 2423.27--2005  電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程  試驗2/AMD：低溫／低氣壓／濕熱連續(xù)綜合試驗方法（IEC 60068-2-39：1976，lDT，代替GB/T 2423.27--1981）l

    GB/T 2423.  28--2005  電工電子產品環(huán)境試驗  第2部分：試驗方法  試驗T：錫焊法(IEC 60068-2-20.1979,IDT，代替GB/T 2423.28--1982)l

    GB/T 2423.29--1999電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法  試驗u：引出端及整體安

裝件強度(idt  IEC 60068-2-21：1992)：

    GB/T 2423.30--1999電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗XA和導則：在清洗

劑中浸漬(idt lEC 60068-2-45：1993)；

    GB/T 2423.31--1985  電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程傾斜和搖擺試驗方法；

    GB/T 2423.32--1985  電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程  潤濕稱量法可焊性試驗方法

(eqv IEC 60068-2-54)l

    GB/T 2423.33--2005  電工電子產品環(huán)境試驗  第2部分：試驗方法  試驗Kca：高濃度二氧化硫試驗（代替GB/T 2423.33--1989）：

    GB/T 2423.34--1986  電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程  試驗2/AD：溫度／濕度組合循環(huán)試驗方法(idt IEC 60068-2-38：1974);

    GB/T 2423.35--2005  電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法試驗Z/Aft：散熱和非散

熱試驗樣品的低溫／振動（正弦）綜合試驗方法(IEC60068-2-50:1983,IDT，代替GB/T 2423.35--

1986)；

    GB/T 2423.36--1986  電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程，試驗Z/BFc：散熱和非散熱樣品的高溫／振動（正弦）綜合試驗方法（IEC 60068-2-51：1983．IDT，代替GB/T 2423.36--1986)；

GB/T2423.37—2006  電工電子產品環(huán)境試驗  第2部分；試驗方法  試驗L：砂塵試驗

(IEC 60068-2-68 : 1994,IDT) ；

    GB/T2423.38--2005  電工電子產品環(huán)境試驗  第2部分：試驗方法  試驗R：水試驗方法

(IEC60068-2-18:2000,IDT，代替GB/T 2423.38--1990、GB/T2424.23--1990)~

    GB/T 2423.39---1990  電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Ee：彈跳試驗方法；

    GB/T 2423.40--1997  電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗cx：未飽和高壓蒸汽

恒濕熱(idt IEC 60068-2-66：1994);

    GB/T 2423.41--1994  電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程環(huán)境風壓試驗方法I

    GB/T 2423.42--1995電工電子產品環(huán)境試驗低溫／低氣壓／振動（正弦）綜合試驗方法，

    GB/T 2423.43--1995  電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法  元件、設備和其他產品在沖擊(Ea)、碰撞(Eb)、振動（Fc和Fd）和穩(wěn)態(tài)加速度(Ga)等動力學試驗中的安裝要求和導則

 ([dt IEC 60068-2-47:1982)；

    GB/T 2423.44--1995電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Eg。撞擊  彈簧錘

(eqv IEC60068-2-63:1991)；

    GB/T 2423.45--1997  電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Z/ABDM。氣候順序

(idt IEC 60068-2-61,1991)；

  GB/T 2423.46--1997電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法  試驗Ef：撞擊擺錘(idt IEC 60068-2-62,1993；

    GB/T 2423.47--1997  電工電子產品環(huán)境試驗  第2部分：試驗方法  試驗Fg：聲振

(idt IEC 60068-2-65: 1993)；

    GB/T 2423.48--1997  電工電子產品環(huán)境試驗  第2部分。試驗方法試驗Ff:振動——時間歷程法(idt IEC 60068-2-57 s 1989)，

    GB/T2423. 49--199?  電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Fe：振動——正弦拍

頻法(idt IEC 60068-2-59.1990)；

    GB/T2423.50--1999  電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗CY.恒定濕熱主要用于元件的加速試驗(idt IEC 60068-2-67：1995)；

    GB/T 2423.51--2000  電工電子產品環(huán)境試驗  第2部分：試驗方法試驗Ke:流動混合氣體腐蝕試驗(idt IEC 60068-2-60:1995)l

    GB/T 2423.52--2003  電工電子產品環(huán)境試驗第2部分t試驗方法試驗77z結構強度與撞擊

(IEC 60068-2-77: 1999, IDT)；

    GB/T 2423.53--2005  電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Xb：由手的摩擦造成

標記和印刷文字的磨損(IEC 60068-2-70：1995)；

    GB/T 2423.54--2005  電工電子產品環(huán)境試驗  第2部分：試驗方法  試驗XB：流體污染

(IEC 60068-2-74.1999 ,IDT)；

    GB/T 2423. 55--2006  電工電子產品環(huán)境試驗  第2部分。試驗方法  試驗Eh。錘擊試驗

(IEC 60068-2-75:1997, IDT)；

   GB/T 2423.56--2006  電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法  試驗Fh。寬帶隨機振動

（數(shù)字控制）和導則(IEC 60068-2-64=1993，IDT)